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阿里巴巴新款智慧音响即将发布:联发科ASIC芯片再下一城

http://www.huifengdq.com ( 2017/10/23 13:41 )

ag电子:  熟悉近代史的朋友都知道,南昌起义以失利告终,起义军七零八落,只有朱德、陈毅集结了800人的队伍,保留住了难得的一点火种,赵尔陆就是其中的一颗火星。

C114讯 10月23日消息(岳明)据台湾媒体(《工商时报》)报道,阿里巴巴规划在11月中旬发布新款智能音箱产品,其中将采用联发科的ASIC芯片,作为语音辨识装置的运算芯片,这是继天猫精灵X1之后,阿里巴巴的第二款智慧音箱导入联发科芯片的产品。

此外,阿里巴巴旗下云端公司阿里云现正布局的人工智能(AI)产品,也将采用联发科ASIC网络芯片,联发科ASIC业绩将可望大跃进。

阿里巴巴目前在电商、AI、新零售及智慧家居等市场发展蓬勃,目标是追赶亚马逊(Amazon),成为全球第一大云端龙头。亚马逊目前主要藉由人工智能语音助理Alexa,拓展出各项智能家居产品,如Echo、Echo Dot及Echo Spot等产品,进而布局到智慧车、无人商店等市场。

阿里巴巴则开发出语音助理平台AliGenie,能够进行全中文对话,首款对应产品便是智能音箱天猫精灵X1,现在阿里巴巴计划将智慧音箱打入饭店,打造智慧客房,未来更将进军航空及新零售产业。

不仅如此,阿里云现在正积极布局AI市场,除了先前宣布与赛灵思的可程序逻辑门阵列(FPGA)合作之外,阿里云将采用联发科的ASIC芯片,作为通信芯片,且该合作案据传已经进行半年之久,预计近期内双方可能将宣布该合作案。联发科不评论客户及新产品概况发展。

事实上,联发科早在今年下半年就传出旗下网通芯片打入网通设备大厂思科Cisco),甚至下阶段预计将抢夺网络设备大厂Juniper的订单,背后最大功臣就是联发科持有75%的子公司擎发通讯,成为拿下阿里云订单的关键。

联发科2012年就看好未来数据中心将会逐步萌芽,因此在当时成立数据中心网络事业,后来2016年将该事业体分割成为子公司“擎发”,摩拳擦掌准备大抢全球数据中心网络芯片订单,未来将可望在大陆上市,成为联发科下一只小金鸡。 ag电子

作者:岳明   来源:C114中国通信网

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